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E拆解:今日设备X7 Pro,来看看它是否撑得起在千元机的地位?

eWisetech 2021-01-14 阅读: 552 次

Realme,国产手机里的一员。主打得一直是极致性价比。前几日就新发布了“国潮锦鲤”V15,1399的价格搭配天玑800U的处理器。

而X7 Pro是它在2020年末推出的一款千元级的手机。搭载天玑1000+处理器,并配备了65W快充。使得它在千元市场抢占了一席之地,那今天就来看看,这款千元机的内部如何呢?

配置一览

SoC:天玑1000+处理器 7nm工艺

屏幕:6.55英寸AMOLED屏丨分辨率 2400x1080丨屏占比91.6%

存储:8 GB RAM+128GB ROM

前置:3200 万像素

后置:6400万像素主摄+800万像素超广角+200万像素景深+200万像素微距

电池:4400mAh 锂离子聚合物电池

特色:65W 闪充 | 5G+5G 双卡双待 | 液冷散热 | 双扬声器

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拆解步骤

拆机之前取下卡托,卡托上带有防水胶圈。由于SIM卡支持双5G,在卡托里为上下双层放置,位置在手机下方充电口边上。

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手机依然从后盖开始拆解,加热后盖,然后使用撬片拆下后盖,固定后盖的胶比较宽。后盖上贴有大面积的泡棉。在扬声器和电池上都贴有石墨片用于散热。

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摄像头保护后盖内侧贴有泡棉,和后盖通过双面胶条固定。

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中框通过螺丝和卡扣进行固定,右侧有一颗螺丝上贴有防拆标签。四周卡扣需要使用撬片分离。

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整机的天线选用的是FPC天线,通过泡棉固定在中框上。

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NFC线圈以及闪光灯都使用双面胶固定在中框上面。取下后,石墨散热贴也可以直接取下。

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后置四颗摄像头并不在一个模组内,并且三颗摄像头对应位置都贴有导电布。而前置摄像头位置有铜箔包裹需要先取下。在铜箔旁我们还能看到一张防水标签。

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在64MP主摄像头的背面贴有铜箔。

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主板取下后,可以在主要芯片位置看到涂有导热硅脂。底部Type-C接口处以及指纹软传感器软板位置装有红色硅胶,不过接口处的是防水胶圈,而指纹识别处的则用来保护软板。副板上面贴有泡棉,卡槽上面贴有黄色绝缘胶带。

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顶部的听筒模块以及底部的振动器都通过胶固定。电池还带有塑料胶纸包裹。在电池槽的右侧和下方都贴有泡棉胶,用来固定同轴线和屏幕连接软板。

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屏幕连接软板,音量键软板和电源键软板都是使用双面胶进行固定的。屏幕与软板连接处可以看到装有红色硅胶垫,在接口处还带有保护胶圈。

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屏幕的拆解依然是需要均匀加热后,使用吸盘找到缝隙,再一点点取下屏幕。屏幕下方贴有导电布和绝缘胶带。指纹传感器位于内支撑上,在模块以及屏幕对应位置都贴有保护泡棉。

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撕下内支撑上面的石墨片,可以看到X7 pro的液冷铜管,铜管固定的比较牢固。指纹识别传感器同样通过胶固定在中框上。

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模组信息

屏幕选用三星的AMOLED柔性直屏,型号AMB655XL01。6.55 英寸,分辨率为2400x1080,支持120Hz刷新率。使用新一代E3光材,峰值亮度1200nit。

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前摄是OV厂生产的型号OV32A1Q,32MP摄像头,F2.45。

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64MP主摄像头,CMOS选择了Sony 的IMX686,配备F1.8大光圈;

8MP超广角镜头,选择了SK Hynix的HI846,光圈F2.25;

2MP复古人像镜头,Galaxycore的GC2385,光圈F2.4;

2MP微距镜头,同样为Galaxycore,型号为GC02M1B,光圈F2.4。

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主板ic信息

主板正面主要IC(下图):

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1:Samsung - 8GB内存

2:Samsung - 128GB闪存

3:Media Tek - 八核处理器

4:Media Tek - 射频收发器

5:Media Tek - WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM

6:STMicroelectronics - NFC控制芯片

7:Monolithic Power Systems - 电源管理芯片

主板背面主要IC(下图):

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1:QORVO -射频模拟芯片

2:Media Tek - 电源管理

3:Bosch - 加速度传感器,陀螺仪

4:Knowles - 麦克风

总结信息

X7 Pro采用三段式设计,整机使用了2种共20颗螺丝。整机拆解难度中等。各个开孔处都采用了硅胶圈用于防水,在SIM卡槽旁还贴有防水贴。在软板的回弯处都装有红色硅胶垫用于保护。

整机内部通过石墨片+散热硅脂+铜箔+散热铜管的方式进行散热,主要芯片位置涂有散热硅脂并直接与铜管接触,加强散热。(编:Judy)

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近期还有这些设备即将在eWisetech搜库上线哦!

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