从前两天的文章里我们知道了，其实Apple Watch虽然外观基本都一样，但是每一代都会有技术的更新。今天我们就继续来分析，更多关于芯片方面的区别吧。

依然要说一下: 文章内容由eWiseTech工程师根据自家搜库中的信息整理分析，出现的具体设备都可在eWiseTech搜库中搜索到。

已经拆解完的五代Apple Watch中，有一点基本是没有改变的，那就是主板所使用的SIP封装。这一种封装，将所有芯片被树脂材料保护的严严实实。

当然这也不是绝对的。蜂窝版本首次是在第三代Apple Watch中出现的。所以在第三代的蜂窝版和非蜂窝版eWiseTech都有收录。也是在Apple Watch第三代的非蜂窝版本中，我们第一次看到了普通金属屏蔽罩的使用。

处理器其实每一代Apple Watch也都有升级。第一代中，登场的是苹果S1单核处理器，三星28纳米工艺。

第二代中的苹果S2双核处理器，性能比1代提升50%。

第三代手表中的S3双核处理器的两个版本由于主板封装的区别。内部处理器封装也不同，蜂窝版本的封装与之前一致，但是非蜂窝版S3处理器为常规塑封BGA封装。S3处理器在芯片面积上与S2处理器接近，对比S1处理器大大减小，功耗降低，效能提升。

而在第四代和第五代中，处理器依然分别被定为S4/S5，但从我们对芯片本身分析后的结果来看，两颗芯片仅在处理器频率做了提升。但是相比前三代，这两代使用的64位双核处理器，功耗更低更省电。

Apple Watch手表在无线连接和射频上也是有着逐代更新的。第一代开始，Apple Watch支持WiFi 2.4G无线、蓝牙4.0。选用的是博通BCM43342MKWBG芯片。

在第二代时，开始内置GPS功能，除了WiFi蓝牙功能的博通BCM43430外，还新增了一颗博通BCM47734 GPS定位芯片。

第三代Apple Watch，首次使用苹果W2无线芯片支持2.4G无线和蓝牙4.2功能，内置GPS定位芯片。在蜂窝版中，首次使用上了E-SIM芯片，实现手表与手机单独通话功能。这颗E-SIM芯片，厂商选择的是意法半导体。另外，还有一颗高通的基带芯片。

第四和第五代Apple Watch同为蜂窝版，使用的E-SIM芯片与第三代的相同，但芯片位置不同，三代和四代的E-SIM芯片放置在主板背面，第五代则是直接塑封在SIP封装内。无线芯片也升级到了W3，支持2.4G无线和蓝牙5.0功能。基带芯片也从高通改为INTEL。

在天线方面，最具有代表性的就是第三代Apple Watch蜂窝版与非蜂窝版中的天线模块。两款的天线模块完全不一样，与主板的连接方式也是各有不同。蜂窝版本天线是直接通过BTB接口连接到主板上。而非蜂窝版是锡焊在主板上的一根软板再通过接口固定。

而在之后的四代和五代上，由于底盖的改变，在底壳与中框之间直接增加了一个用于蜂窝网络的金属主天线。

其实可以发现Apple Watch每一代外观设计基本都一致，但是具体的产品尺寸和厚度略有差异。从第三代开始，为了区别蜂窝版，表冠处会使用醒目的红色作为区分标识。

而在前三代手表内，黏胶使用率较高，但是组件模块化程度不高。第四，第五代的差异性最小，外观和内部几乎都一样，模块化设计使用率有增多。

但是电池容量在续航时间基本保持不变的情况下，其实每一代都有所降低，第五代开始使用铝壳封装，增加安全性。

那之前的项目就整理到这里了，小E知道，很多人其实更想看最新款的Apple Watch SE以及Apple Watch Series6的拆解分析。也想要了解这两款和之前的相比又有哪些不同之处。具体的拆解文章将在最近发布哦。其实两款产品都已经上架eWiseTech搜库了。等不及的小伙伴可以提前前往官网查看哦。

最新款的Apple Watch即将登陆eWisetech搜库咯！

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